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AL bond 下面有Crack有哪些原因?

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楼主
1460 5 悦心而为 发表于 2016-3-15 00:10:52
   在我们团队的努力下大量减少了crack,但是还是有。除了减少Force,cutter的深度,减缓冲击力度。还有哪些需要注意的?望指点
沙发
zhangbao 发表于 2016-5-5 20:32:02
重点是减少bond POWER
板凳
Jash 发表于 2017-4-29 00:23:39
是不是要挑些ink做些cratering test

本身来料就不好了
地板
John_b73Fy 发表于 2018-11-7 15:19:14
时间,频率,温度有CONCERN吗?
5#
John_b73Fy 发表于 2018-11-8 14:36:12
哪个阶段发现的?WAFER还是封装后?
6#
TenBoY 发表于 2019-2-15 12:40:14
AL Bongding 有crack ,大多数是力太大了
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